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耐低温有机硅胶水配方优化后不会改变胶液表面张力,可快速脱泡

来源:苏州添易朗科技有限公司 浏览 113 次 发布时间:2024-06-12

全贴合技术将屏幕之间无缝隙粘贴在一起,消除了空气间隙,大幅度增强了显示效果,因此在汽车及消费电子屏幕贴合中获得了广泛的应用,液态光学胶水(OCR,又称LOCA)由于其作为液态材料的可塑性使得其可在平面、曲面、高低断差存在等多种场合下具有更多的优势,因此在贴合领域获得了广泛的应用。


常规的端乙烯基聚二甲基硅氧烷因为其分子链的柔性及规整性原因,极容易在低温下(-45℃以下)结晶,影响了光学透明性从而限制了其在太空或高纬度极寒地区的应用。为了阻碍聚二甲基硅氧烷分子链在低温下的结晶,一般的做法是在分子链的侧链映入苯基等基团,破坏分子的规整性并提高刚性从而阻碍分子链的结晶;但过多苯基的引入改变了胶液的表面张力从而导致其在混合后脱泡极其困难,使得实际应用极其困难。


为了克服现有技术的不足,技术人员研发了一种可快速脱泡的耐低温有机硅胶水。


可快速脱泡的耐低温有机硅胶水配方比例:


乙烯基封端的聚二异丙基硅氧烷共聚物100份


扩链剂(端基含氢的聚二甲基硅氧烷)1-15份


端基含氢的聚二甲基硅氧烷为粘度为10~50mPas、含氢量为0.05~0.4%的端基含有Si-H键的聚硅氧烷。


交联剂1-10份


交联剂为侧链含有Si-H键的聚二甲基硅氧烷,粘度为10~100mPas、含氢量为0.1~1%。


硅树脂1-10份


硅树脂为乙烯基MQ树脂,乙烯基含量为0.8%,粘度为1500mPas。


催化剂0.01-5份


催化剂为铂催化剂,其铂含量为2000-6000ppm。


增粘助剂0.01-2份


增粘助剂采用杭州硅基材料科技有限公司生产的Z091型粘接促进剂。


其中,所述乙烯基封端的聚二异丙基硅氧烷共聚物的结构式如下:

其中,m、p、n均为大于等于1的自然数,m=50-500,p=1-50,n=50-500。


作为一种具体的实施方式,所述乙烯基封端的聚二异丙基硅氧烷共聚物的制备过程如下:


步骤S1,将i-Pr2Si(OMe)2与浓度为5%的稀H2SO4按照质量比1∶2加入到旋蒸反应器中,然后边搅拌边将混合物加热至90℃,进行水解反应,同时使生成的MeOH不断蒸出,根据MeOH的馏出速度滴加去离子水以维持反应物中H2SO4浓度不变,直至无MeOH蒸出,停止反应并静置分层,用去离子水洗至中性,干燥得到水解物;


步骤S2,将步骤S1得到的水解物和四甲基氢氧化铵硅醇盐一起加入反应器中,在N2保护、90℃下反应2-3h以除掉水分,其中四甲基氢氧化铵硅醇盐的投加量以Me4NOH计,加入量为水解物质量的0.01±0.005%;


步骤S3,停止通N2,然后在步骤S2得到的产物中再加入规定量的(Me2SiO2)4、(MeViSiO2)4、(ViMe2


Si)2O和四甲基氢氧化铵硅醇盐,通N2然后继续升温至110℃,反应2-3h至混合物透明且粘度基本不变为止。这里,四甲基氢氧化铵硅醇盐的投加量以Me4NOH计,加入量为反应物总物质的量的0.01±0.005%;


步骤S4,将步骤S3的产物继续升温至180℃以上,分解催化2h,再继续升温至250℃,蒸出低沸物,这里低沸物指的是沸点低于40℃的低沸点混合物;


步骤S5,在步骤S4去除低沸物的剩余物中加入占其质量2-3%的活性炭进行脱色、过滤,即得目标产物乙烯基封端的聚二异丙基硅氧烷,其中,Me表示甲基,i-Pr表示异丙基,Vi表示乙烯基。

不同配比对应效果

本发明使用一种含端乙烯基的聚二甲基硅氧烷共聚物作为基胶,二异丙基的枝化结构和侧链乙烯基结构共同作用既阻碍了分子链在低温下的结晶,同时因为该结构不含苯基不会额外的改变胶液体系的表面张力,从而使该体系比常规的含有大量苯基的低温胶体系具有更优异的排泡效果。