电镀是一种利用电解原理在固体表面沉积金属或合金层的技术，主要用于增强材料的耐腐蚀性、耐磨性、导电性、美观性等，在电镀的过程中主要利用氧化还原反应实现电镀，其中无氰白铜锡电镀主要用于获得银白色或仿古白的铜锡合金镀层，具有优异的耐腐蚀性、装饰性和可焊性。

目前电镀液使用的铜类主盐和锡类主盐在电镀的过程中通常会添加络合剂也是还原剂，溶解时把二价铜还原为一价铜，同时稳定一价铜离子及二价锡离子，络合剂不足导致镀层不良，泛黄，镀液浑。络合剂过量导致沉积速度慢，镀层薄，电流效率低。

解决的技术问题

针对现有技术的不足，下面提供了一种无氰白铜锡电镀液及电镀方法

一种无氰白铜锡电镀液，包括以下组分：硫酸铜20-50g/L、硫酸亚锡10-30g/L、硫酸90-110g/L、3-巯基-1-丙烷磺酸钠90-120g/L、柠檬酸铵50-80g/L、羧乙基硫代丁二酸10-20g/L、聚环氧琥珀酸0.02-0.05g/L、硫代苹果酸0.1-0.3g/L、聚天冬氨酸0.2-0.5g/L、PEG-5月桂醇柠檬酸酯磺基琥珀酸酯二钠2-4mL/L和L-64丙二醇嵌段聚醚1-2mL/L。

无氰白铜锡电镀液包括以下组分：硫酸铜20g/L、硫酸亚锡10g/L、硫酸90g/L、3-巯基-1-丙烷磺酸钠90g/L、柠檬酸铵50g/L、羧乙基硫代丁二酸10g/L、聚环氧琥珀酸0.02g/L、硫代苹果酸0.1g/L、聚天冬氨酸0.2g/L、PEG-5月桂醇柠檬酸酯磺基琥珀酸酯二钠2mL/L和L-64丙二醇嵌段聚醚1mL/L；

通过添加柠檬酸铵可以使镀液澄清，羧乙基硫代丁二酸的使用可以使镀层更加细腻，聚环氧琥珀酸的使用可以减少镀液沉淀，减少镀层杂质，L-64丙二醇嵌段聚醚的使用分散作用降低表面张力，使镀层更均交光滑，促进镀液对复杂工件的润湿。

一种无氰白铜锡电镀方法及步骤：

首先将硫酸、络合剂柠檬酸铵、羧乙基硫代丁二酸、3-巯基-1-丙烷磺酸钠、依次溶解于水中，再加入硫酸铜、硫酸亚锡，最后加入添加剂聚环氧琥珀酸、硫代苹果酸、聚天冬氨酸、PEG-5月桂醇柠檬酸酯磺基琥珀酸酯二钠和L-64丙二醇嵌段聚醚，并且搅拌均匀即可得到电镀液，将电镀液放入电镀池内；

将待电镀的工件进行前处理，前处理包括除油-水洗-酸洗-水洗-活化；

将待电镀的工件作为阴极，碳板作为阳极，之后将阴极、阳极放入电镀液内进行通电，实现电镀，在电镀的过程中始终对电镀液进行搅拌；

电镀完成后，对电镀后的工件进行后处理，后处理包括水洗-纯化-烘干-检验。

电镀液制备完成后可以检测电解的pH值，并且使用氢氧化钠、硫酸进行pH值的调节，使pH值为0.8，电镀液在电镀过程中温度为20℃，S3中阴极电流密度为1.5A/dm2，电镀方式为滚镀，滚镀速度为10转/分钟，电镀时间为25min。

小结

通过添加柠檬酸铵可以使镀液澄清，羧乙基硫代丁二酸的使用可以使镀层更加细腻，聚环氧琥珀酸的使用可以减少镀液沉淀，减少镀层杂质，L-64丙二醇嵌段聚醚的使用分散作用降低表面张力，使镀层更均交光滑，促进镀液对复杂工件的润湿。

知识扩展

为什么表面张力在无氰白铜锡电镀中如此重要？

在电镀过程中，镀液的表面张力直接影响以下几个核心性能：

润湿性(Wetting Ability):

低表面张力意味着更好的润湿性。镀液能更容易地铺展在疏水性的塑料或复杂几何形状的基材表面，减少水纹、露镀（漏镀）等问题，这对于保证镀层均匀性至关重要。

抑制氢脆和针孔(Hydrogen Embrittlement&Pitting):

电镀过程阴极会析氢，生成的气泡如果牢固地附着在工件表面，会阻碍金属离子沉积，导致镀层出现针孔、麻点。

低表面张力的镀液能有效降低气泡与工件表面的附着力，使气泡更容易脱离，从而减少针孔。同时，气泡的快速逸出也减少了氢原子渗入基材的机会，降低了氢脆风险。

深镀能力(Throwing Power)和分散能力(Covering Power):

更好的润湿性允许镀液更容易流入深孔、微缝等低电流密度区，从而改善深镀能力和分散能力，获得厚度更均匀的镀层。

添加剂效能评估(Additive Performance):

无氰电镀液严重依赖于润湿剂、光亮剂等有机添加剂来改善镀层质量。这些添加剂绝大多数都是表面活性剂，其核心作用就是降低镀液的表面张力。因此，表面张力是直接衡量添加剂效能的关键指标。